Fraunhofer IVV auf der interpack 2020: Recyclingfähige Verpackungen und sichere Prozesse

Vom 7. bis 13. Mai 2020 zeigt das Fraunhofer-Institut für Verfahrenstechnik und Verpackung IVV auf der interpack in Düsseldorf am Stand des VDMA in Halle 4, Stand C50 u.a. Innovationen rund um recyclingfähige Verpackungen.

Zu diesen Neuerungen zählt das Messgerät Pack Peel Scan. Das im Gerät integrierte Bediener-Assistenzsystem detektiert nach Angaben von Fraunhofer IVV mit Methoden der Künstlichen Intelligenz Schwachstellen in Siegelnähten peelbarer Verpackungen und analysiert deren Ursachen. Bereits während des Verpackungsprozesses könnten damit schnell und zuverlässig Abweichungen wie Falten oder Verunreinigungen in der Siegelnaht identifiziert, fehlerhafte Produkte aussortiert oder Prozessparameter nachregelt werden.

Zudem stellt das Institut produktspezifische Barrierekonzepte vor, bewertet die Maschinengängigkeit recyclingfähiger Packstoffe und zeigt, wie der im Fraunhofer IVV entwickelte CreaSolv®-Prozess die saubere Trennung von Kunststoffverbunden ermöglicht. Zudem biete das Fraunhofer IVV Unterstützung bei den vielfältigen Herausforderungen rund um das Verpackungsgesetz entlang der gesamten Wertschöpfungskette vom Produkt über die Verpackung bis zum Recycling.